美中第3轮谈判传拿高通换中兴
【williamhill官网 2018年5月29日讯】美国商务部长罗斯周六（六月二日）将飞抵北京，与中国副总理刘鹤展开美中第三轮贸易谈判，包括中国是否批准高通并购恩智浦、美国是否松绑对中兴通讯制裁，已成为双方谈判各自筹码。
在美国总统川普(特朗普)宣布有条件放宽对中兴通讯制裁后，华尔街日报引述知情人士透露，主管反托拉斯事务的中国国家市场管理总局（SAMR），未来几天将批准高通以440亿美元并购恩智浦（NXP Semiconductor）的交易案。
并购恩智浦对高通而言非常重要，高通在智慧手机芯片称霸，但急欲拓展其他领域以寻求成长；恩智浦产品中除了支援行动支付的技术和服务外，还有目前成长快速的车用芯片。
据知情人士透露，高通在罗斯飞抵北京前，可能先与中国监管机构会谈，以确保并购恩智浦的交易能过关。
高通并购恩智浦交易因美中贸易紧张升高而陷入困境，中国是否批准此案，端赖于美中谈判进展；这笔交易目前已获九个主要国家监管机构中的八个批准，只剩下中国仍未放行。
知情人士说，高通在罗斯飞抵北京前，可能先与中国主管反托拉斯事务的中国国家市场管理总局（SAMR）会谈。高通的法律团队和SAMR的官员上周五曾在北京会晤，双方已有“建设性”谈话，高通如今对这笔交易能过关抱持“审慎乐观”态度。
知情人士指出，尽管中兴事件、美中贸易紧张、批准高通并购恩智浦交易，三案原本并无明确的关系，但三案已经被认知到有关联，在这个时候被放在一起讨论“并非巧合”。
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