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美中第3轮谈判传拿高通换中兴

 2018-05-29 07:33 桌面版 正體 打赏 0

【williamhill官网 2018年5月29日讯】美国商务部长罗斯周六(六月二日)将飞抵北京,与中国副总理刘鹤展开美中第三轮贸易谈判,包括中国是否批准高通并购恩智浦、美国是否松绑对中兴通讯制裁,已成为双方谈判各自筹码。

在美国总统川普(特朗普)宣布有条件放宽对中兴通讯制裁后,华尔街日报引述知情人士透露,主管反托拉斯事务的中国国家市场管理总局(SAMR),未来几天将批准高通以440亿美元并购恩智浦(NXP Semiconductor)的交易案。

并购恩智浦对高通而言非常重要,高通在智慧手机芯片称霸,但急欲拓展其他领域以寻求成长;恩智浦产品中除了支援行动支付的技术和服务外,还有目前成长快速的车用芯片。

据知情人士透露,高通在罗斯飞抵北京前,可能先与中国监管机构会谈,以确保并购恩智浦的交易能过关。

高通并购恩智浦交易因美中贸易紧张升高而陷入困境,中国是否批准此案,端赖于美中谈判进展;这笔交易目前已获九个主要国家监管机构中的八个批准,只剩下中国仍未放行。

知情人士说,高通在罗斯飞抵北京前,可能先与中国主管反托拉斯事务的中国国家市场管理总局(SAMR)会谈。高通的法律团队和SAMR的官员上周五曾在北京会晤,双方已有“建设性”谈话,高通如今对这笔交易能过关抱持“审慎乐观”态度。

知情人士指出,尽管中兴事件、美中贸易紧张、批准高通并购恩智浦交易,三案原本并无明确的关系,但三案已经被认知到有关联,在这个时候被放在一起讨论“并非巧合”。

(文章仅代表作者个人立场和观点)
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