日本将为台积电半导体研发拨款190亿日元(图)

日本政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元。（图片来源：中央社）

【williamhill官网 2021年6月1日讯】（法广RFI）日本经济产业省5月31日宣布将拨款约190亿日元支持台湾半导体巨头台积电（TSMC）在日本与20家日企合作进行半导体制造技术研究开发。

路透社消息引述据日经新闻消息，约20家日本企业将与台积电合作开发芯片制造技术。其中包括日本电子元件制造商揖斐电(Ibiden)。

日经新闻称，日本政府将支付该研究中心总计成本370亿日圆(3.37亿美元)的一半。

据共同社报导，日本政府将拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）用于支持台湾半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发。

旭化成和揖斐电（IBIDEN）逾20家日企将参加在茨城县筑波市的产业技术综合研究所实施。此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。

台积电今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“芝浦机电”等也将参加。

共同社说，所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和中国的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）的基金拨出约190亿日元，用于推动台积电在日本的开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着韩国和台湾企业等的崛起而日渐式微。为此，经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。

(文章仅代表作者个人立场和观点)