台积电获美补助66亿美元 “芯片法”关键里程碑(图)
台积电扩大美国投资，计划在亚利桑那州兴建第3期晶圆厂，获美国商务部“芯片法案”66亿美元（约新台币2兆880亿元）补助。图为台积电标志。（图片来源：中央社）
【williamhill官网 2024年11月15日讯】（williamhill官网 记者立明综合报导）台积电扩大美国投资，在亚利桑那州第2期晶圆厂增加提供2纳米制程技术，总投资金额达650亿美元（约新台币2兆880亿元），接下来更计划兴建第3期晶圆厂，获得美国商务部“芯片法案”66亿美元（约新台币2143亿元）补助。台积电董事长魏哲家指出，这有助台积电加速在美发展最先进的半导体制造技术。
美国商务部4月先与台积电亚利桑那公司签署非约束性的初步谅解备忘录，今天发布新闻稿宣布签署最终协议。在“芯片法”（CHIPS and Science Act）下给予台积电66亿美元的直接资金，协助兴建3座晶圆厂。除此之外，还将向台积电亚利桑那州厂提供约50亿美元的拟议贷款。
美国总统拜登（Joe Biden）透过声明指出，该项协议促使台积电在亚利桑那州投资650亿美元，在未来几年，替美国创造数万个工作机会。
声明中说，明年初其中一座晶圆厂将全面启用，这是美国数十年来首次生产先进芯片，将可应用于智慧手机、电动车、人工智能数据中心，是“芯片法”最关键的里程碑之一。
拜登指出，美国曾是半导体发源地，生产全球近40%芯片，如今仅约10%，且没有最先进芯片。他上任后决定改变这个状况，如今已兑现这个承诺，推动将近4500亿美元的半导体私人投资，创造超过12万5000个营建和制造业工作机会，引进关键技术，增强美国国家安全和经济安全。
据悉，美国为了鼓励半导体产业到美国投资，国会2022年在跨党派支持下通过“芯片法”，提供390亿美元直接奖励金，鼓励政策还包括资本支出可抵减25%税负等诱因，这是芯片法提供的750亿美元贷款授权的一环。
台积电亚利桑那州第1期晶圆厂预计2025年上半年开始生产4纳米芯片，第2期晶圆厂将于2028年开始生产3纳米和2纳米芯片；台积电并决定建置第3期晶圆厂，规划生产2纳米和（或）更先进制程。
美国现任总统拜登与总统当选人川普都希望将美国半导体产业推向新的高峰。但总统当选人川普（Donald Trump）在选战期间，曾对“芯片法”的补助提出质疑，因此川普上任后是否推翻“芯片法”相关措施，也引起不少的讨论。