芯片联盟已经发挥了作用。（图片来源：Adobe Stock）
【williamhill官网 2024年6月19日讯】（williamhill官网 记者文龙综合报导）6月19日，消息指美国推动荷兰、日本对中国半导体行业施加新限制，此前芯片联盟已经发挥了作用，未来中国获取人工智能芯片和相关技术将更为困难。
美国将促日本和荷兰采取新行动
一位美国高级官员将访问日本和荷兰，要求两国对中国的半导体行业增加新的限制，包括限制中国制造人工智能所需的高端存储芯片的能力。
据彭博社更新于6月19日的报道，知情人士透露，美国商务部负责工业与安全事务的副部长埃斯特韦斯（Alan Estevez）将向日本和荷兰的同行施压，要求他们对荷兰供应商阿斯麦（ASML）和日本东京电子在华的活动施加更多限制。
这些知情人士说，埃斯特韦斯的要求是与盟国正在进行的对话的一部分，将强调中国芯片工厂正在开发所谓的高带宽存储（HBM）芯片。
阿斯麦和东京电子的机器用于动态随机存取存储器，将它们堆叠在一起就能制造出高带宽存储芯片。据中国企业数据提供商企查查的信息，正在开发高带宽存储芯片的中国公司包括武汉新芯集成电路股份有限公司，该公司是中国领先的内存芯片制造商长江存储的子公司。据报道，华为和长鑫存储也在开发高带宽存储器。
拜登政府多年来一直试图限制中国购买和生产先进半导体的能力，认为这些措施对于美国的国家安全是必要的。美国正寻求盟国的支持，以建立更有效的全球限制。
华盛顿智库、战略与国际问题研究中心瓦德瓦尼人工智能与先进技术中心主任艾伦（Gregory Allen）指出：“美国是全球半导体设备行业最重要的参与者，但它远不是唯一重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商。荷兰和日本对出口有限制，但对服务没有限制，而这是整个技术控制架构中的一个关键限制”。
知情人士称，预计埃斯特韦斯将重申美方的长期要求，即两国加强对阿斯麦和东京电子在华维护和维修其他先进设备的能力的限制。华盛顿已对上述两家企业的美国竞争对手实施了此类限制，例如应用材料公司和泛林集团。
美国代表团对荷兰的访问，预计将在荷兰新内阁于7月第一周宣誓就职后进行。极右翼政治人物维尔德斯（Geert Wilders）领导的荷兰自由党的克勒韦（Reinette Klever）将出任外贸与发展合作大臣，这一职务通常负责监督荷兰政府的出口管制政策。
就上述信息，中国外交部发言人林剑6月19日在北京举行的例行新闻发布会上说，“中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压中国的半导体产业”。
高带宽存储芯片是人工智能硬件生态系统中不可或缺的一部分，因为它们能加快内存的访问速度，帮助人工智能的发展。由英伟达和超威半导体生产的人工智能加速器需要与高带宽存储芯片捆绑在一起才能工作。
总部位于韩国的SK海力士是高带宽存储芯片的主要生产商，三星电子和美光科技正在奋起直追。根据供应链数据，SK海力士依赖ASML和东京电子的设备。
包括韩美半导体和韩华精密机械在内的韩国设备制造商也在高带宽存储器供应链中发挥着关键作用。据报导，今年早些时候，华盛顿要求首尔限制向中国出口制造高端逻辑和内存芯片的设备与技术。
中国公司无法再从英伟达购买最先进的人工智能芯片，但华为正开发自己的昇腾（Ascend）。昇腾是华为用在人工智能计算领域的一个产品系列，包括了推理和训练。
拜登政府考虑进一步限制中国获取人工智能的芯片技术
在上周，有消息传拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术。正在讨论的措施将限制中国使用一种被称为“环栅” (GAA)的尖端芯片架构的能力。由于讨论是秘密进行的，这些知情人士不愿透露姓名。GAA有望使半导体更加强大，目前芯片制造商正在引入这种架构。
知情人士称，目前尚不清楚官员何时会做出最终决定，并强调他们仍在确定潜在规则的范围。他们表示，美国的目标是让中国更难组装构建和运行人工智能模型所需的复杂计算系统，并在尚处于萌芽阶段的技术商业化之前将其封锁。
美国已经对向中国出售先进半导体和芯片制造工具实施了多项限制。美国商务部长吉娜·雷蒙多曾多次表示，美国将根据需要增加这些措施，以防止最先进的人工智能技术落入北京手中，因为人们担心这可能会给中国的军事带来优势。
芯片联盟
芯片四方联盟（Chip 4or Fab 4，Chip 4），是由美国、台湾、日本、韩国四国共同联盟，于2022年9月28日举行首次局长级官员预备会议。
2023年2月27日，美国在台协会证实，于2月16日举行首次正式会议的“美国－东亚半导体供应链韧性工作小组”资深官员视讯会议。
台湾经济部官员说，Chip 4成员为美、日、台、韩，四方在半导体供应链中各有不同地位，美国主导设计、设备，日本为材料，台韩则是制造。
上述官员举例，先前因为车用芯片缺等，导致供应链断链风险升高。美国因此特别提出，设计“早期预警机制”很重要、有助于整体供应链稳定。
另外，韩国和荷兰也组建“芯片联盟”，阿斯麦与三星将共建芯片研究中心。2023年12月12日，阿斯麦与三星电子与签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元），在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细芯片制造工艺。
在阿斯麦总部举行的会议上，阿斯麦与三星电子签署谅解备忘录，将在韩国共建芯片研究中心；此外，阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议，将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。
韩国官方声称，此次阿斯麦与三星电子的合作，使韩国在超精细芯片制造技术方面又领先了一步，并预计阿斯麦与SK海力士的交易将为韩国带来一个更加环保的芯片制造设备生态系统。
韩国总统尹锡悦表示：“韩国和荷兰之间的合作范围正在扩大，从防务和安全等战略领域扩大到经济和文化交流，以及尖端科学和技术交流。随着此次访问期间许多协议和谅解备忘录的签署，韩国与荷兰的关系将进一步深化。”
尹锡悦在接受采访时说，半导体是韩荷两国关系的“关键”，目前半导体产业“在战略上比以往任何时候都更加重要，这使得这次对荷兰的访问特别有意义”。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
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