德籍华裔政治学者张俊华认为,中国芯片制造业要在10年内赶上台积电,难成真的。
【williamhill官网 2021年3月14日讯】(williamhill官网 记者卢乙欣综合报导)德籍华裔学者表示,尽管习近平展现自信,常说时与势站在中国这边,或说中国已能平视这个世界了,但中国难以摆脱其最大弱点—半导体,而此问题会持续存在;美国政府现在已开始串连台湾、日本及韩国,建立半导体供应链,并鼓励台积电赴美设厂,因此中国芯片制造业要在10年内赶上台积电,是很难成真的。
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综合中央社及自由时报报导,德籍华裔政治学者张俊华在德国之声撰写,标题为“从芯片看中美之争谁能胜出”的文章表示,尽管习近平越展现自信,不仅时常在强调“时与势在我们一边”,6日更说,“中国已经可以平视这个世界了”,但中国难以摆脱其最大弱点—半导体。
2020年中国占全球GDP比重自2010年的9.2%升高到14.5%。中国经济规模已经是美国的71.4%。中国同时是全球最大市场及最大供应链。美国通用与德国大众汽车在中国年销售量都超越了本国。
根据世界智慧财产权组织(WIPO)表示,中国凌驾美国,专利申请数位居全球之冠。在5G的专利申请上,华为2020年连续第4年夺冠,美国的高通(Qualcomm)排名仅第5。再者,史丹福大学3月报告表示,人工智能的相关期刊引用量,中国凌驾美国。
不过,中国最致命的弱点在半导体上,中国是全球最大的芯片市场,但芯片工业仍很弱。2020中国芯片制造厂只生产83亿美元芯片,占自身的需求5.9%,占全球市场只达2.1%。
该文声称,尽管中国在5G、人工智能上取得领先,甚至连量子运算都拥有巨大潜力。但因缺乏半导体,特别是没有高品质芯片,所有这些均沦为空转。虽然北京已经制定路线图,希望中国芯片与积体电路产业在未来8至10年之间追上西方竞争对手,但“计划指令多,不等于问题解决”。
文章表示,尽管可以预期中国芯片产业在未来5至10年能有进步,但因美国及其盟友的芯片业肯定也会朝前发展。美国拜登(Joe Biden)政府现在已经开始串连台湾、日本及韩国伙伴,建立半导体供应链,同时鼓励晶圆代工龙头、台湾的台积电赴美设厂。所以,中国芯片制造业要在10年之内追赶上台积电,实在是很难成真,因为“设备及产业知识的差距很难在短时间内攻克。除非,国外的企业帮助中国‘弯道超车’”。
张俊华说,“杠杆长的一头,目前还是在美方手里。但即便这样,美方没有回家睡大觉的理由。如德国谚语所说“你的竞争对手是不睡觉的”。
此外,中国网媒“选股宝”10日引述各市场消息表示,中国中芯14纳米制程良率“已追平台积电同等工艺,水准达约90%到95%”,而中芯各制程产能均满载,部分成熟制程订单也已经排到2022年。
陆媒也称市场分析“台积电估计也没料到,中芯国际的速度这么快”,且“现在14纳米追平了台积电,下一步就是高端7纳米了”。
对此,有知名大厂工程师表示,该讯息也揭露了中芯去年第4季财报显示14和28纳米占比为5%,若这项资讯属实,以不到5%的生产比例却能够大幅增进良率,实在是相当蹊跷,近乎不可能。
另外,获得国内公认很照顾员工的幸福企业的台积电,不仅是每年加薪,随着业绩不断创高,员工分红同样水涨船高。今年台积电将招募近9000名新进员工,征才规模将再创新高;晶圆代工厂联电、IC设计厂联发科同样有大规模征人计划,展开抢人作战。
由于半导体厂一致将人才视为是最重要资产,纷纷极力争取人才及留才,但在面对人力供应吃紧情况下,业者强调,政府应该要有长期政策规划,培育半导体人才,以让人力供应更充沛,才可以确保台湾半导体产业持续蓬勃发展。
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