国巨与成大创共研 瞄准高阶被动元件(图)
国立成功大学与全球被动元件大厂国宏团昨日成立“国巨成大共研中心”。包含国巨和旗下企业与成大合作，开发高阶被动元件材料技术与新一代半导体封装陶瓷基板。(图片来源:中央社)
【williamhill官网 2020年11月15日讯】国立成功大学与全球被动元件大厂国巨集团昨日成立“国巨成大共研中心”。这是成大继与台达电、台积电成立共研中心之后，第三个成立的共研中心。包含国巨和旗下基美、普思、奇力新、同欣电都与成大合作，开发高阶被动元件材料技术与新一代半导体封装陶瓷基板。
据《中央社》报导，14日成大与国宏团成立“国巨成大共研中心”，首度采用产学双方互设共研基地，在台南成大自强校区、国巨高雄楠梓区两处双边实体基地通过视讯连线先后揭牌。
“国巨成大共研中心”成大场由国巨副总经理李俊德、成大的助理副校长暨产学创新总中心主任庄伟哲、该中心的营运长张志涵、资源系的名誉教授颜富士接续揭牌，两地双边仪式隆重盛大，还有上百名产官学研人士出席。
成大校长苏慧贞表示，成大肩负了南方科技创新发展重要使命，此次成立共研基地，延续了启动沙仑产业创新联盟，连结台南车用有关产业，以及高雄桥头等产业资源，带进多元发展的生态系，看见的是欣欣向荣发展的机会，是南方跃起的新希望。
成大的新闻稿指出，成大拥有卓越研究量能，未来将会深化被动元件上游材料研究布局，携手国巨并结合产业量产能力与设备，培养出高阶人才，使研发能往高阶层次突破，强化台湾于被动元件供应链的国际竞争力。
通过双方合作，国巨提供制程经验分析，令成大教授、学生可直上产线进行实验，期待全新型态之产学合作模式，成为加速创意生产加速器。其主要针对车用高阶积层陶瓷电容（即MLCC）元件研发，提高MLCC目前的电容值，未来将以增加陶瓷薄膜堆叠层数为目标，开发出下一世代被动元件新材料。
国巨董事长陈泰铭是成大2020年度校友杰出成就奖得主、工程科学系69级的校友。陈表示，成大人才济济，国巨愿意提供最实际之生产线、制造制程等实验室现场，跟成大进行更深入的实质互动，相信学术跟产业合作可以相互实现彼此的目标和理想。
陈泰铭指出，国巨将持续善用台湾优势包含研发技术、产业聚落和供应链，持续投资在高雄生产高阶产品，增设研发中心，并且结合集团内企业等高阶关键零组件技术，把高阶技术发展根留高雄。
国巨还指出，集团主要研发中心位于高雄，而此次与成大成立共同研发中心，将会配备先进的高解析穿透式电子显微镜以及相关纳米陶瓷粉末的分析设备，强化材料和产品技术的开发。
国巨至少投入了5000万元新台币在共研中心，加强与学术界合作，将会采双研究中心制，各设一个研究中心在楠梓厂及成大校园，双方共同开发前瞻技术，以满足新产品及技术开发需求。
另外共研中心将设立国巨学院，开设被动元件的相关课程，长期共同培育人才，以加入被动元件产业。
当中国巨和基美（KEMET）将和成大通过共研中心平台，携手开发汽车跟5G用的MLCC技术，而普思（Pulse）则与成大合作开发低温共烧陶瓷（即LTCC）设计与60GHz高频量测技术，以推出5G应用的毫米波天线和滤波器通讯元件。
至于奇力新将与成大合作开发新一代的射频元件及端电级材料，将新导电材料导入被动元件使用；同欣电则将与成大合作开发活性金属硬焊制程级材料的自制化，布局高功率氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）封装用陶瓷基板，以支援电动车电力系统。