【williamhill官网 2020年5月23日讯】美国扩大对中国华为的管制措施，引发业界揣测中国将加速走向半导体自主化发展。不过，研调机构IC Insights预测，尽管中国持续大量投资半导体，五年后中国IC自制率仅约两成，十年内仍难发展出具竞争优势的自给自足产业。
5年后IC自制率仅约两成 前5年自制率微增0.6%
北京政府大力扶植半导体产业，希望实现自给自足目标，根据“中国制造2025”计划，希望2025年IC自给率达到70%。不过，IC Insights调查指出，2019年包括SK Hynix、三星、英特尔、台积电、联电与力晶等，仍是在中国具重要IC生产能力的主要外国IC制造商，中国IC自制率约15.7%，仅较5年前的15.7%微增，距离2025年目标还有很大差距。
IC Insights指出，自2019到2024年，中国IC生产复合年增长率约17%，虽本土有建立新的晶圆厂生产，但国外公司仍将成为中国IC主要生产厂商，预估2024年中国自制半导体将约430亿美元，自制率仅约20.7%，不到70%目标的三分之一。
中国目前已开始量产内存产业，竞争力如何还有待观察。IC Insights认为，中国还欠缺类比、混合讯号、微处理器及特别逻辑芯片等制造厂，技术也待开发，先进半导体设备采购难度越来越高，这些都是中国半导体自主化发展的大问题，因为这些产品去年占中国半导体市场的一半以上。
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