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中国移动 期待联发科TD芯片

 2009-08-22 14:50 桌面版 正體 打赏 0
中国移动董事长王建宙昨日指出,将与宏达电联合研发TD-SCDMA手机,预计今年将推出一款,明年推出五款手机,另外,与Vodafon、Softbank、VERIZON成立的联合采购中心,预计在电子书方面与鸿海旗下的富士康合作,他并透露,此行将与鸿海董事长郭台铭见面。

王建宙将在下周一拜访宏达电,双方签订合作协议。王建宙说,中国移动设立的六亿元TD研发补助金,宏达电包含在内,也将在Android平台方面,与宏达电共同推出OPhone;他还表示,此行来台主要是访问交流,没有具体采购,主要是要与台湾厂商探讨在TD方面可以如何合作,未来不排除与台厂有合作机会,也很期待可与联发科共同研发出TD的手机芯片。

王建宙说,中国移动每年资本支出约一千亿元人民币,今年成为一千三百亿元人民币,再加上3G建设布建约五百亿人民币,总计今年资本支出为一千八百亿元人民币。

第二次来台的王建宙说,最想去的地方是灾区,他指出,中国移动除在中国举办的赈灾晚会上捐出一千万人民币(约新台币五千万元)外,还准备好十台应急通信车,愿提供给灾区使用;目前十台通信车已在厦门随时待命。


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