防止中國半導體坐大 SIA：美未來10年應投資340億

【看中國2020年10月18日訊】為了防止北京在半導體產業坐大，美國半導體產業協會（SIA）及半導體研究聯盟（SRC）日前公布即將發表的「半導體10年計畫」預覽報告，呼籲美國政府未來10年內，每年投資34億美元（合計340億美元）在5大領域資助半導體的研發，以維持美國的領先優勢。

北京近年來已推出一連串措施來提振國內半導體產業，包括設立規模290億美元的半導體投資基金（大基金），北京也計畫在第14個5年計畫中，舉全國之力大力支持開發第3代半導體。

不過，中國半導體產業正面臨美國總統川普(特朗普)的進一步制裁，包括要求美國供應商必須取得出口許可，才能向華為供應軟體和零組件，且防止華為透過第3方採購基於美國技術和軟體所製造的半導體。

儘管如此，面對北京在半導體技術的野心，SIA、SRC等產業團體美國政府應採取更積極行動，捍衛美國在半導體技術的領先地位。

「10年計畫」強調，未來10年的晶元研究及優先撥款，將有助於增強美國半導體技術，並刺激在人工智慧、量子運算、先進無線通訊等新興技術領域的成長。

「10年計畫」是由產官學界等跨領域的領袖所構思撰寫，認為晶元技術的未來將面臨5大「巨變」（sesmic shift），呼籲美國政府在未來10年內，每年投資34億美元，資助這5大領域的半導體研發，這5大領域分別是智慧感測（smart sensing）、記憶與儲存、通訊、安全及能源效率。

根據SIA稍早研究，「10年計畫」提議聯邦政府每年增加34億美元投資，未來10年將能增強美國半導體產業的全球領導地位，增加美國經濟產值（GDP）1610億美元，創造100萬份工作；「10年計畫」完整報告將在今年12月公布。

(文章僅代表作者個人立場和觀點)